Velg ditt land eller din region.

EnglishFrançaispolskiSlovenija한국의DeutschSvenskaSlovenskáMagyarországItaliaहिंदीрусскийTiếng ViệtSuomiespañolKongeriketPortuguêsภาษาไทยБългарски езикromânescČeštinaGaeilgeעִבְרִיתالعربيةPilipinoDanskMelayuIndonesiaHrvatskaفارسیNederland繁体中文Türk diliΕλλάδαRepublika e ShqipërisëአማርኛAzərbaycanEesti VabariikEuskera‎БеларусьíslenskaBosnaAfrikaansIsiXhosaisiZuluCambodiaსაქართველოҚазақшаAyitiHausaКыргыз тилиGalegoCatalàCorsaKurdîLatviešuພາສາລາວlietuviųLëtzebuergeschmalaɡasʲМакедонскиMaoriМонголулсবাংলা ভাষারမြန်မာनेपालीپښتوChicheŵaCрпскиSesothoසිංහලKiswahiliТоҷикӣاردوУкраїнаO'zbekગુજરાતીಕನ್ನಡkannaḍaதமிழ் மொழி

Huawei og TSMC har en sterk allianse. Koreanske medier: Samsungs dominans av systemhalvledere i 2030 er litt vanskelig

Ifølge businesskorea sa noen eksperter at med det stadig tettere samarbeidet mellom Huawei og TSMC vil Samsung Electronics møte flere vanskeligheter i systemets halvlederindustri i 2030.

2. november rapporterte Taiwan Electronics Times og andre medier at Hisilicon, som eies av Huawei, har den høyeste andelen bestillinger på TSMC-halvledere. For tiden er det bare Samsung og TSMC i verdens støpeselskaper som har avanserte prosessteknologier under 7nm, mens Huawei Hisilicon bare bestiller TSMC. TSMCs sub-7nm prosesslinje er fylt med ordrer. Noen analytikere sa at TSMC tildelte Hays ordre på forhånd.

På grunn av støtten fra Huawei vedtar TSMC også en mer radikal strategi. TSMC planlegger å øke investeringene til USD 15 milliarder i år, en økning på 50% fra begynnelsen av året, og aktivt kjøpe EUV litografimaskiner. Det er verdt å nevne at i tredje kvartal omsetningen bidro kinesiske selskaper med 20%, en økning på 5% i forhold til samme periode i fjor. TSMCs avhengighet av Huawei øker.

I april i år, under "System Semiconductor Vision Swearing" som ble holdt av Samsung ved Hwaseong-anlegget i Sør-Korea, var Samsung-nestleder Li Zaijun trygg på å vinne topplasseringen i systemets halvlederfelt i 2030. Siden har Samsung hatt vært veldig aktiv, for eksempel investeringsplanen for den nevrale nettverksprosessoren NPU, og kunngjorde veikartet for støpeteknologi basert på EUV-litografi.

Samsung masseproduserte først 7-nano-brikken basert på EUV-teknologi i april i år, men andelen i det globale støperimarkedet falt fra 19,1% i første kvartal til 18% i andre kvartal. Huawei utvider raskt sin posisjon i det mobile AP-markedet. I september lanserte den Kirin 990-brikken, som er en AP utstyrt med en 5G-kommunikasjonsbrikke og en egenutviklet NPU. Huawei sa at brikken er den første som passerte TSMC 7nm EUV. Behandlet masseproduksjon av 5G mobile AP-er.

Sytti prosent av Huaweis smarttelefoner er utstyrt med HiSilicon-designede AP-er, så Huaweis andel av det globale AP-markedet kan vokse i år. Ifølge markedsundersøkelsesfirma SA rangerte Huawei på femteplass i det mobile AP-markedet med en markedsandel på 10% i fjor. I første kvartal i år var Huaweis andel av det globale smarttelefonmarkedet 17%, bare for Samsung. Fra januar til september i år økte salget av smarttelefoner med 26% fra året til 185 millioner enheter.

TSMC forbereder et mer aggressivt vekstkartplan og mener det er en sterk allianse med Huawei. I tillegg tar TSMC sikte på å utvide gapet med Samsung. I år vil den anskaffe EUV-utstyret eksklusivt produsert av ASML i Nederland, og planlegger å bygge en 3nm fabrikk i teknologiparken i Sør-Taiwan innen utgangen av dette året. I tillegg til Huawei høstet TSMC også kunder som Apple, AMD og Qualcomm. I tredje kvartal i år oppnådde TSMC et driftsresultat på 3,459 milliarder dollar, en økning fra året før på over 13%. I følge data fra markedsundersøkelsesfirma TrendForce var TSMCs globale OEM markedsandel i tredje kvartal i år 50,5%, en økning på 1,3 prosentpoeng fra forrige kvartal, og Samsungs markedsandel var bare 18,5%, noe som er langt fra den.